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q=%E5%88%98%E6%B1%89%E8%AF%9A&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
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刘汉诚
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1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/05
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2.
半导体先进封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/03
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3.
异构集成技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393.02/27
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4.
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
(含光盘)
著者:
J.H. 刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/38
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5.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/10
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